Ümumdünya Səhiyyə Təşkilatının məlumatına  görə, sümük sınığı riskini əhəmiyyətli dərəcədə artıran osteoporoz, dünyada ən çox  yayılmış  yoluxucu olmayan xəstəliklərdən biridir.  O,ürək-damar xəstəlikləri, şəkərli diabet və onkologiyadan sonra dördüncü yerdədir. Tomsk  Dövlət Universiteti və Şərif adınaTexnologiya Universitetinin (Tehran, İran) alimləri osteoporozun müalicəsi üçün sümük toxumasını effektiv şəkildə bərpa edəcək yeni bir vasitə hazırlayırlar. Tədqiqat beynəlxalq REF qrantının dəstəyi ilə aparılır.
Osteoporozun müalicəsi üçün ənənəvi yanaşmalar dərman və hormon terapiyasıdır, - Rusiya tərəfdən layihə rəhbəri, kimya fakültəsinin təbii birləşmələr, əczaçılıq və tibbi kimya kafedrasının müdiri İrina Kurzina deyir. - Layihəmiz çərçivəsində xarici həmkarlarımla birlikdə osteoporotik sümük qüsurlarını bərpa etmək üçün yeni bir vasitə hazırlayırıq. Biyodağılan  polimer 3D- skaffold onun  problem zonasına çatdırılma vasitəsi kimi  istifadə ediləcəkdir.
Rusiya tərəfinin  vəzifəsi, osteoporozun müalicəsi, sümük toxumasının quruluşunu və sıxlığını bərpa edə bilən  aktiv bir maddə olan supermakromolekulların işlənilməsidir.  İran Universiteti 3D çapdan istifadə edərək polimer skaffoldların inkişafı ilə məşğul olacaq. - Şərif  adına Texnologiya Universitetində tibbi materialşünaslıq çox yaxşı inkişaf etmişdir. İrina Kurzina əlavə edir ki, bu universitetin işçiləri polimer əsaslı keramika və kompozit materialların 3D çap texnologiyasını tətbiq etməkdə böyük təcrübəyə malikdirlər. - İranlı həmkarlarımızın üzərində işlədikləri skaffoldların bir xüsusiyyəti, daşıyıcının bədəndə tədricən parçalanmasıdır. Bu vəziyyətdə, matrisindən aktiv bir maddə sərbəst buraxılacaq, bu da sümüyün deqradasiyası prosesini dayandıracaq və onun bərpası üçün işləyəcəkdir.
Əlavə edək ki, layihə üç il müddətinə hesablanıb. Son mərhələsində tədqiqatçılar hüceyrə kulturaları üzərində ilkin testlər aparacaqlar. Layihənin uzadılması halında, yeni məhsulun klinik praktikaya tətbiqi üçün lazım olan in vitro və in vivo tədqiqatlar da aparılacaqdır.